一种半导体封装模具脱模装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体封装模具脱模装置，包括上模板，上型腔，下型腔，下模底板，以及处于上型腔和下型腔之间的框架本体；其特征在于：下型腔的胶体中心位置开有一孔，孔内装插有顶针，顶针前端顶住胶体，顶针后部穿出下模底板，并装有复位弹簧，本实用新型解决了脱模过程中掀拉使电子元件产生裂纹的问题，使半包封电子元件能由下而上被均匀推出，具有生产效率高，操作简便，产品保证质量等优点。

主权项

一种半导体封装模具的脱模装置，包括上模板，上型腔，下型腔，下模底板，以及处于上型腔和下型腔之间的框架本体；其特征在于：下型腔的胶体中心位置开有一孔，孔内装插有顶针，顶针前端顶住胶体，顶针后部穿出下模底板，并装有复位弹簧。