| 发明名称 | 电子部件用冷却装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明目的是提供能够充分提高电子部件的冷却效率的电子部件用冷却装置及其制造方法。根据本发明的电子部件用冷却装置100，具有：金属管50；金属箔20，配置于金属管50的外表面上；和热硬化了的树脂层10，其将金属管50的外表面和金属箔20粘接，因此能够使电子部件和金属管50的外表面之间的间隙足够小而使这些部件在具有电绝缘功能的状态下热接触，能够提高电子部件的冷却效率。 | ||
| 申请公布号 | CN102959702A | 申请公布日期 | 2013.03.06 |
| 申请号 | CN201180029462.0 | 申请日期 | 2011.11.22 |
| 申请人 | 丰田铁工株式会社 | 发明人 | 渡边正裕;铃木信太郎 |
| 分类号 | H01L23/40(2006.01)I;H01L23/473(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/40(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人 | 段承恩;杨光军 |
| 主权项 | 一种电子部件用冷却装置，其中，具有：金属管；金属箔，其配置于所述金属管的外表面上；和热硬化了的树脂层，其将所述金属管的外表面和所述金属箔粘接。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||