发明名称 多层式阵列型发光二极管光引擎的封装结构
摘要 一种多层式阵列型发光二极管光引擎的封装结构,其中基板的周边区及导线架的表面各具有凹凸的表面结构,凹凸的表面结构可增加基板的周边区及导线架的表面粗糙度,因此液态的封装材料可填注凹点及凹部中,如此封装材料固化后所形成的封装体会与基板及导线架紧密地结合并固定成一体,另透镜底部可涂布有结合剂,藉以增加透镜的密封程度,且本发明更利用掺杂导热效能优异材质的焊膏,使LED晶粒产生的热能快速地被排散出去。
申请公布号 CN102956789A 申请公布日期 2013.03.06
申请号 CN201110235576.2 申请日期 2011.08.17
申请人 盈胜科技股份有限公司 发明人 胡仲孚;吴永富;刘奎江
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 代理人 刘俊
主权项 一种多层式阵列型发光二极管光引擎的封装结构,其特征在于,该封装结构包含有:一基板,该基板可区分为一中心区及一周边区,该中心区的顶面为一出光面,该基板并具有一边缘,该中心区是涵盖该基板的中间区块,该周边区为在该中心区与该边缘之间的区块,其中该周边区具有一顶面、一侧面及一底面,在该顶面形成有两容置槽;一封装体,该封装体包覆该基板的该周边区部分但不包覆该中心区,该封装体的包覆区域包含有该顶面、该侧面及该底面,该封装体具有一封装腔室,该封装腔室位于该出光面之上;两导线架,该两导线架皆具有一内端部及一外端部,该两导线架的该内端部分别位于该两容置槽之中,该两导线架的该内端部及该外端部之间部分皆被封埋于该封装体之中,而该内端部及该外端部则露出于该封装体之外;以及多个发光二极管晶粒,所述发光二极管晶粒设置于该出光面,所述发光二极管晶粒与该两导线架构成电性连接关系。
地址 中国台湾新竹县