| 发明名称 | 壳体模制型电容器及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供壳体模制型电容器及其制造方法。壳体模制型电容器具有电容器元件、一对端子和模制树脂。一对端子与电容器元件的第一电极和第二电极分别连接。模制树脂以设置于一对端子的一端的端子部的一部分分别露出的方式埋设电容器元件。模制树脂包含：含有无机填充物的环氧树脂和混入环氧树脂中的吸湿剂。 | ||
| 申请公布号 | CN101821823B | 申请公布日期 | 2013.03.06 |
| 申请号 | CN200880111232.7 | 申请日期 | 2008.10.02 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 京田卓也;富田诚;斋藤俊晴;奥野茂男 |
| 分类号 | H01G4/38(2006.01)I;H01G4/224(2006.01)I | 主分类号 | H01G4/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 1.一种壳体模制型电容器，其特征在于，包括：具有第一电极和第二电极的电容器元件；与所述电容器元件的所述第一电极和第二电极分别连接的一对端子；和以所述端子的一部分露出的方式埋设所述电容器元件的模制树脂，所述模制树脂包含：包含无机填充物的环氧树脂、和混入所述环氧树脂中的吸湿剂，所述吸湿剂是由铝硅酸盐的结晶性沸石构成的分子筛，所述分子筛的添加量，相对于包含所述无机填充物的环氧树脂100重量份，在所述分子筛的细孔径为<img file="FSB00000950161900011.GIF" wi="115" he="51" />以上且<img file="FSB00000950161900012.GIF" wi="115" he="52" />以下的情况下，为比0重量份大且在5.5重量份以下，在细孔径为<img file="FSB00000950161900013.GIF" wi="116" he="51" />以上且<img file="FSB00000950161900014.GIF" wi="115" he="52" />以下的情况下，为比0重量份大且在6.0重量份以下，在细孔径为<img file="FSB00000950161900015.GIF" wi="117" he="52" />以上且<img file="FSB00000950161900016.GIF" wi="114" he="52" />以下的情况下，为比0重量份大且在6.5重量份以下，在细孔径为<img file="FSB00000950161900017.GIF" wi="96" he="52" />以上且<img file="FSB00000950161900018.GIF" wi="95" he="53" />以下的情况下，为比0重量份大且在7.0重量份以下。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||