复合金属的料带结构

摘要

本实用新型为一种复合金属的料带结构，包括料带本体、第一金属层及绝缘座，料带本体主要以铝金属构成，料带本体包含至少一导线架，导线架具有相对的上表面及下表面，上表面设置有LED芯片，第一金属层设置在下表面，绝缘座成型在各导线架上并外露出设置LED芯片的固晶区及电性连接LED芯片的导接区。由该料带结构的设置来提高导线架的沾锡效果，以稳固地结合在电路板上。

主权项

一种复合金属的料带结构，其承载一LED芯片，其特征在于，该料带结构包括:一料带本体，该料带本体包含至少一导线架，该导线架具有相对的一上表面及一下表面，该上表面设置有所述LED芯片；一第一金属层，设置在该下表面；以及一绝缘座，成型在各导线架上并外露出设置所述LED芯片的一固晶区及电性连接所述LED芯片的一导接区。