半导体集成电路装置的检查方法及半导体集成电路装置

摘要

在相互层叠的集成电路层（10）及（20），分别形成多个检查用整流元件部（15）及（25）。多个检查用整流元件部（15）（（25））连接于多个连接用端子（14）（（24））的各个与正电源配线（13a）（（23a））及接地配线（13b）（（23b））之间，包含整流元件（15a、15b）（（25a、25b））并通过电流而发光。将多个连接用端子（14）及（24）相互电连接之后，在正电源配线（13a）（或接地配线（13b））与接地配线（23b）（或正电源配线（23a））之间施加偏压，根据检查用整流元件部（15）或（25）的发光，检查连接用端子（14）及（24）的连接状态。由此，可以每层叠一层便在短时间内检查在厚度方向上层叠多个集成电路层而成的半导体集成电路装置的层间连接不良的有无。

主权项

一种半导体集成电路装置的检查方法，其特征在于，其是检查在厚度方向上层叠多个集成电路层而成的半导体集成电路装置的方法，该多个集成电路层分别包含具有表面及背面的支撑层、以及形成于该支撑层的所述表面的半导体元件组及配线，在制作一个所述集成电路层时，在所述表面形成多个第1检查用整流元件部，该多个第1检查用整流元件部连接于用于电连接于另一个所述集成电路层的多个连接用端子的各个与所述配线之间、且包含整流元件并通过电流而发光，在制作所述另一个集成电路层时，在所述表面形成多个第2检查用整流元件部，该多个第2检查用整流元件部连接于用于电连接于所述一个集成电路层的多个连接用端子的各个与所述配线之间、且包含整流元件并通过电流而发光，在将所述一个集成电路层与所述另一个集成电路层相互层叠时，使该另一个集成电路层的所述表面与所述一个集成电路层相对，将所述一个集成电路层的所述多个连接用端子与所述另一个集成电路层的所述多个连接用端子相互电连接之后，经由所述一个所述集成电路层的所述配线与所述另一个所述集成电路层的所述配线而对所述第1及第2检查用整流元件部施加偏压，根据在所述另一个集成电路层的所述背面侧所观察的所述第1及第2检查用整流元件部中的至少一者的发光，检查所述一个集成电路层的所述多个连接用端子与所述另一个集成电路层的所述多个连接用端子的连接状态。