发明名称 软焊用焊剂及焊锡膏组成物
摘要 本发明之目的为提供可抑制焊剂残渣之黏着性、确保高可靠性,同时降低回焊(reflow)时之挥发量并可进行对环境负担小之软焊的软焊用焊剂,及使用其之焊锡膏组成物。作为达成上述目的之手段,本发明之软焊用焊剂系含有基底树脂、活性剂及溶剂者;作为上述溶剂系含有碘价为120~170之油成分。较佳系上述油成分之含有量相对于焊剂总量为22~80重量%。又,较佳系上述油成分含有乾性油及半乾性油之至少一方;更佳系含有选自由桐油、罂粟油、核桃油、红花油、葵花子油及大豆油所构成的群中之1种以上。本发明之焊锡膏组成物含有上述软焊用焊剂与焊料合金粉末。
申请公布号 TWI386273 申请公布日期 2013.02.21
申请号 TW097145869 申请日期 2008.11.27
申请人 播磨化成股份有限公司 日本 发明人 石川俊辅;筱塚彬;相原正巳
分类号 B23K35/363 主分类号 B23K35/363
代理机构 代理人 赖经臣 台北市松山区南京东路3段346号11楼;宿希成 台北市松山区南京东路3段346号11楼
主权项
地址 日本