发明名称 |
焊接方法及包含焊接组件之装置 |
摘要 |
一种组合光电及/或光子组件的方法,此方法包括:(i)提供至少两个光电及/或光子组件;(ii)将这些光电及/或光子组件相对于彼此对准,并且彼此紧靠,以便:(a)在这些组件之间提供光学地耦合;且(b)让这些组件的相邻零件之间保持距离d为0至100微米;(iii)利用黏接剂将这些组件彼此黏结同时在其间保持光学地耦合;以及(iv)将这些组件雷射焊接在一起,同时在其之间维持光学地耦合。 |
申请公布号 |
TWI386268 |
申请公布日期 |
2013.02.21 |
申请号 |
TW098139659 |
申请日期 |
2009.11.20 |
申请人 |
康宁公司 美国 |
发明人 |
巴加瓦杜拉 维卡答艾迪;布希耳 罗约塞;恰杷拉啦 史塔查拉;希枚拉克 詹 |
分类号 |
B23K26/20;B23K26/42 |
主分类号 |
B23K26/20 |
代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼 |
主权项 |
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地址 |
美国 |