Verfahren zum chemisch-mechanischen Polieren von Kupfer
摘要
Ein Verfahren zum chemisch-mechanischen Polieren eines Substrats, das Kupfer umfasst, unter Verwendung einer nicht-selektiven chemisch-mechanischen Polierzusammensetzung, die nur wenige Defekte verursacht.
申请公布号
DE102012015824(A1)
申请公布日期
2013.02.21
申请号
DE20121015824
申请日期
2012.08.09
申请人
ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS CMP HOLDINGS, INC.
