Verfahren zur hermetischen Verkapselung eines Bauelementes

摘要

Verfahren zur hermetischen Verkapselung eines elektronischen Bauelements, aufweisend–einen Chip (1) mit einer Bauelementstrukturen (2) tragenden Vorderseite und einer Rückseite–einen Träger (4) mit elektrischen Anschlußflächen (7) mit den Schritten: a) Befestigen und elektrisches Kontaktieren des Chips (1) auf dem Träger (4) so, daß die Vorderseite des Chips zum Träger weist und nach der Befestigung im lichten Abstand zu diesem angeordnet ist b) Überdecken der Rückseite des Chips mit einer Folie (8) aus Kunststoff so, daß die Ränder der Folie den Chip überlappen und in einem Randbereich (13) rund um den Chip auf dem Träger (4) aufliegen c) dichtes Verbinden der Folie (8) mit dem Träger (4) im gesamten Randbereich (13) d) Strukturieren der Folie so, daß die Folie außerhalb des Randbereichs in zwei parallel zum Randbereich im Abstand zueinander verlaufenden Streifen (9), die den Randbereich umfassen, entfernt wird, wobei in den...