MPPO基材隐埋电容多层电路板

摘要

本实用新型公开了MPPO基材隐埋电容多层电路板，旨在提供一种结构简单、体积小、性能优良的MPPO基材隐埋电容多层电路板。它包括有改性聚苯醚的基材，在基材上制有电路，基材与电路相互间隔层叠，组成改性聚苯醚的多层电路板，在多层电路板上制有金属化孔，在内层的电路与金属化孔连通，其特征是在多层电路板的内层电路上置埋了多组平面电容。该实用新型将部分电容隐埋于印制板内部，既实现高密度组装，又使元件连接线路缩短，减少信号衰减和干扰，对温、湿度和热波动来说更稳定可靠，降低成本，实现电子设备小型轻型化、高可靠性。它具有优良的尺寸稳定性和突出的电绝缘性，使用温度范围广。可满足卫星接收基站、导航、高频通信等信号传送的需求。

主权项

MPPO基材隐埋电容多层电路板，它包括有改性聚苯醚的基材，在基材上制有电路，基材与电路相互间隔层叠，组成改性聚苯醚的多层电路板，在多层电路板上制有金属化孔，在内层的电路与金属化孔连通，其特征是在多层电路板的内层电路上置埋了多组平面电容。