| 发明名称 | 多芯片晶圆级封装的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种多芯片晶圆级封装的方法，该方法包括：使用多个感光材料层形成重配置晶圆。在感光材料层中嵌入多个半导体芯片和晶圆。而且，在感光材料层中形成多种组件通孔。嵌入感光材料层中的每个半导体芯片均通过由组件通孔形成的连接路径连接至输入/输出焊盘。 | ||
| 申请公布号 | CN102931102A | 申请公布日期 | 2013.02.13 |
| 申请号 | CN201210010835.6 | 申请日期 | 2012.01.11 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 董志航;余俊辉;余振华;史达元 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人 | 陆鑫;房岭梅 |
| 主权项 | 一种方法，包括：在晶圆的顶面上附着第一半导体管芯；在所述第一半导体管芯上附着第二半导体管芯；通过将所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯嵌入第一感光材料层，形成重配置晶圆；以及在所述第一感光材料层中形成第一组组件通孔。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||