安装板和半导体模块

摘要

本发明涉及安装板和半导体模块。安装板包括层压布线部分，所述层压布线部分包括以层压方式形成在基板的表面上的多个布线层，其中内布线层的一部分暴露于外面，该内布线层是多个布线层中除了最上面的布线层之外的任意布线层。

主权项

一种安装板，包括：芯板，其包括具有板状形状的基板、形成在基板的上表面和下表面上的布线层以及将布线层彼此电连接的馈通导体，层压布线部分，其包括以层压方式形成在所述基板的上表面和下表面上的多个布线层，其中内布线层的一部分暴露于外面，所述内布线层是多个布线层中除了最上面的布线层之外的任意布线层，以及其中形成在芯板的上表面上的布线层的数目大于形成在芯板的下表面上的布线层的数目，使得布线层关于芯板在垂直方向上被不对称地层压。