基于模块化设计的节能型智能化低压无功补偿控制系统

摘要

本实用新型涉及一种基于模块化设计的节能型智能化低压无功补偿控制系统，包括主控CPU和与主控CPU相连的三相投切电路，所述三相投切电路包括各相检测电路、各相继电器、各相继电器驱动电路、各相可控硅和各相可控硅驱动电路；控制系统还包括分别与主控CPU相连的采样电路和输入输出电路，所述主控CPU分别与各相检测电路、各相继电器驱动电路和各相可控硅驱动电路相连；所述各相检测电路分别与三相电相连。本实用新型采用了模块化设计，使控制系统中的电路设计更加紧凑，方便安装和维护；该控制系统通过主控CPU与驱动电路结合可实现电压过零时刻的可控硅使用，避免了涌流现象，在切出可控硅时，实现电流过零自动关断，减低了能耗。

主权项

一种基于模块化设计的节能型智能化低压无功补偿控制系统，包括与控制系统相连的三相电，三相电为A相电、B相电和C相电，所述控制系统包括主控CPU和与主控CPU相连的A相投切电路、B相投切电路和C相投切电路，三相电分别与对应的投切电路相连，其特征在于，所述A相投切电路设有依次相连的A相检测电路、A相继电器和A相继电器驱动电路；所述B相投切电路设有依次相连的B相检测电路、B相继电器和B相继电器驱动电路，B相检测电路依次连接有B相可控硅和B相可控硅驱动电路，所述B相继电器与B相可控硅相连；所述C相投切电路设有依次相连的C相检测电路、C相继电器和C相继电器驱动电路，C相检测电路依次连接有C相可控硅和C相可控硅驱动电路，所述C相继电器与C相可控硅相连；所述控制系统还包括分别与主控CPU相连的采样电路和输入输出电路，所述主控CPU分别与各相检测电路、各相继电器驱动电路和各相可控硅驱动电路相连；所述各相检测电路分别与三相电相连。