发明名称 整合讯号隔离变压器与保护元件的封装晶片
摘要 一种整合讯号隔离变压器与保护元件的封装晶片,包含有一封装部,以及一基板。该封装部包含有一容置空间,以及至少二设置于该容置空间内的上述隔离变压器,该隔离变压器包含有一一次侧,以及一二次侧,该一次侧包含有一输入埠以及一一次侧抽头埠,该二次侧包含有一输出埠以及一二次侧抽头埠。该基板组设于该封装部上的容置空间内,并包含有至少一分别并接于该输出埠的第一过电压保护元件,至少一分别串接于该一次侧抽头埠的第二过电压保护元件,以及一设置于该基板上并供该第二过电压保护元件一端电性连接的接地线路。
申请公布号 CN202736918U 申请公布日期 2013.02.13
申请号 CN201220358096.5 申请日期 2012.07.24
申请人 稳得实业股份有限公司 发明人 李俊宏
分类号 H01L25/16(2006.01)I;H02H9/04(2006.01)I;H04L12/02(2006.01)I 主分类号 H01L25/16(2006.01)I
代理机构 北京天平专利商标代理有限公司 11239 代理人 孙刚
主权项 一种整合讯号隔离变压器与保护元件的封装晶片,设置于一网路交换器上,该网路交换器包含有一讯号输入插槽,以及一内部讯号处理单元,其特征在于,该整合讯号隔离变压器与保护元件的封装晶片包含有:一封装部,包含有一容置空间,以及至少二设置于该容置空间内的隔离变压器,该隔离变压器包含有一一次侧,以及一二次侧,该一次侧包含有一电性连接至该讯号输入插槽的输入埠,以及一一次侧中央抽头埠,该二次侧包含有一电性连接至该内部讯号处理单元的输出埠,以及一二次侧中央抽头埠;以及一基板,组设于该封装部上的容置空间开口的一侧,该基板具有一对应该隔离变压器设置的承载面,该承载面上包含有至少一分别并接于该输出埠并于该输出埠的电压高于第一电压额定值时由高阻抗降低为低阻抗的第一过电压保护元件,至少一分别串接于该一次侧中央抽头埠并于该一次侧中央抽头埠的电压高于第二电压额定值时由高阻抗降低为低阻抗的第二过电压保护元件,以及一设置于该基板上并供该第二过电压保护元件一端电性连接的接地线路。
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