发明名称 半导体器件及分压器
摘要 本申请涉及一种半导体器件及分压器,所述半导体器件包括第一和第二电阻器(R1、R2)。所述第一电阻器形成在第一衬底区(31)中并耦接在第一节点(21)与输出节点(N1)之间。所述第二电阻器形成在第二衬底区(32)中并耦接在所述输出节点(N1)与第二节点(22)之间。所述第一衬底区(31)耦接至具有第一电压(Vin)的所述第一节点(21)。所述第二节点具有第二电压(Vs)。所述第二衬底区(32)耦接至设置于所述第一电阻器中的分压节点(Nd)。本申请的半导体器件抑制了多个电阻器中的电阻值变化率差异。
申请公布号 CN102931185A 申请公布日期 2013.02.13
申请号 CN201210274218.7 申请日期 2012.08.03
申请人 富士通半导体股份有限公司 发明人 小寺一史;加藤好治
分类号 H01L27/02(2006.01)I;H02M3/155(2006.01)I 主分类号 H01L27/02(2006.01)I
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人 刘晓飞;张龙哺
主权项 一种半导体器件,包括:第一电阻器,形成在第一衬底区中并耦接在第一节点与输出节点之间;以及第二电阻器,形成在第二衬底区中并耦接在所述输出节点与第二节点之间,其中所述第一衬底区耦接至具有第一电压的所述第一节点,所述第二节点具有第二电压,并且所述第二衬底区耦接至设置于所述第一电阻器中的分压节点。
地址 日本神奈川县横滨市