陶瓷基材隐埋电容多层电路板

摘要

本实用新型公开了陶瓷基材隐埋电容多层电路板，旨在提供一种结构简单、体积小、性能优良的陶瓷基材隐埋电容多层电路板。它包括有陶瓷的基材，在基材上制有电路，基材与电路相互间隔层叠，组成陶瓷的多层电路板，在多层电路板上制有金属化孔，在内层的电路与金属化孔连通，其特征是在多层电路板的内层电路上置埋了多组平面电容。该实用新型在陶瓷基材内层埋置入电容，制造具有较高精度、优异的导热性能，以陶瓷作为基材，高频特性很好，具有较好的导热特性，有利于多层板工作时产生的热量及时传导到表面，并散热。可满足卫星接收基站、导航、医疗、运输等装备高频通信，高导热装备的需求。

主权项

陶瓷基材隐埋电容多层电路板，它包括有陶瓷的基材，在基材上制有电路，基材与电路相互间隔层叠，组成陶瓷的多层电路板，在多层电路板上制有金属化孔，在内层的电路与金属化孔连通，其特征是在多层电路板的内层电路上置埋了多组平面电容。