复合导热型PCB板的制作方法

摘要

本发明提供一种复合导热型PCB板的制作方法，包括如下步骤：步骤1、提供PCB基板及小尺寸铜块，在所述PCB基板欲嵌入所述小尺寸铜块的位置开槽；步骤2、将所述小尺寸铜块嵌入所述PCB基板的槽孔中并在厚度方向上贯穿整个PCB基板；步骤3、提供大尺寸铜基，在所述大尺寸铜基的上表面印刷锡膏；步骤4、将嵌有小尺寸铜块的PCB基板贴合于所述锡膏远离所述大尺寸铜基的表面上，且所述小尺寸铜块也贴合于所述锡膏远离所述大尺寸铜基的表面上；步骤5、将步骤4得到的组件放入回流焊接炉内进行回流焊接，所述锡膏熔融冷却形成锡层，并通过该锡层将所述大尺寸铜基、所述PCB基板及所述小尺寸铜块焊接成复合型导热型PCB板。

主权项

一种复合导热型PCB板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、提供PCB基板及小尺寸铜块，在所述PCB基板欲嵌入所述小尺寸铜块的位置开槽；步骤2、将所述小尺寸铜块嵌入所述PCB基板的槽孔中并在厚度方向上贯穿整个PCB基板；步骤3、提供大尺寸铜基，在所述大尺寸铜基的上表面印刷锡膏；步骤4、将嵌有小尺寸铜块的PCB基板贴合于所述锡膏远离所述大尺寸铜基的表面上，且所述小尺寸铜块也贴合于所述锡膏远离所述大尺寸铜基的表面上；步骤5、将步骤4得到的组件放入回流焊接炉内进行回流焊接，所述锡膏熔融冷却形成锡层，并通过该锡层将所述大尺寸铜基、所述PCB基板及所述小尺寸铜块焊接成复合型导热型PCB板。