发明名称 封装材料、太阳能电池组件及发光二极管
摘要 发明提供封装材料、使用所述封装材料的太阳能电池组件及发光二极管,所述封装材料含有复合树脂(A)和多异氰酸酯(B),所述复合树脂(A)是具有通式(1)和/或通式(2)所示的结构单元以及硅烷醇基和/或水解性甲硅烷基的聚硅氧烷链段(a1)、与具有醇性羟基的乙烯系聚合物链段(a2)通过通式(3)所示的键结合而成的树脂,所述聚硅氧烷链段(a1)的含有率相对于固化性树脂组合物的全部固体成分量为10~50重量%,并且多异氰酸酯(B)的含有率相对于固化性树脂组合物的全部固体成分量为5~50重量%。
申请公布号 CN102933678A 申请公布日期 2013.02.13
申请号 CN201180028632.3 申请日期 2011.05.24
申请人 DIC株式会社 发明人 兼松孝之;矢木直人;谷本尚志;宍仓朋子
分类号 C09K3/10(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L31/042(2006.01)I;H01L33/52(2006.01)I 主分类号 C09K3/10(2006.01)I
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人 刘新宇;李茂家
主权项 1.一种封装材料,其特征在于,其含有复合树脂(A)和多异氰酸酯(B),所述复合树脂(A)是具有通式(1)和/或通式(2)所示的结构单元以及硅烷醇基和/或水解性甲硅烷基的聚硅氧烷链段(a1)、与具有醇性羟基的乙烯系聚合物链段(a2)通过通式(3)所示的键结合而成的树脂,所述聚硅氧烷链段(a1)的含有率相对于固化性树脂组合物的全部固体成分量为10~50重量%,并且所述多异氰酸酯(B)的含有率相对于固化性树脂组合物的全部固体成分量为5~50重量%,[化学式1]<img file="FDA00002556092300011.GIF" wi="672" he="346" />[化学式2]<img file="FDA00002556092300012.GIF" wi="647" he="312" />在通式(1)及(2)中,R<sup>1</sup>、R<sup>2</sup>及R<sup>3</sup>分别独立地表示选自由-R<sup>4</sup>-CH=CH<sub>2</sub>、-R<sup>4</sup>-C(CH<sub>3</sub>)=CH<sub>2</sub>、-R<sup>4</sup>-O-CO-C(CH<sub>3</sub>)=CH<sub>2</sub>、及-R<sup>4</sup>-O-CO-CH=CH<sub>2</sub>组成的组中的具有一个聚合性双键的基团、碳原子数为1~6的烷基、碳原子数为3~8的环烷基、芳基、或碳原子数为7~12的芳烷基,R<sup>1</sup>、R<sup>2</sup>及R<sup>3</sup>中至少一个为所述具有聚合性双键的基团,其中,R<sup>4</sup>表示单键或碳原子数1~6的亚烷基,[化学式3]<img file="FDA00002556092300021.GIF" wi="823" he="215" />在通式(3)中,碳原子构成所述乙烯系聚合物链段(a2)的一部分,且仅与氧原子键合的硅原子构成所述聚硅氧烷链段(a1)的一部分。
地址 日本东京都