电路连接结构体及其制造方法以及电路连接结构体用的半导体基板

摘要

本发明提供一种电路连接结构体，其利用追加的表面处理而在耐热性树脂膜中导入化学上稳定的官能基而改善粘接性，即使在高温高湿环境下，于耐热性树脂膜和电路粘接构件间也呈现良好的粘接性。在电路连接结构体1A中，半导体基板2和电路构件3利用它们之间所挟持的电路粘接构件4进行粘接。而且，利用电路粘接构件4中的导电性粒子8，可使半导体基板2表面的第一电路电极5和电路构件3的第二电路电极7电气连接。半导体基板2利用含有氮气、氨气等的气体，使用电浆处理而进行表面改质处理。因此，半导体基板2的耐热性树脂膜5和电路粘接构件4，即使在高温高湿环境下也可长期被牢固地粘接。