半导体结构

摘要

一种半导体结构，其包含一矽基板、一钛层、一镍层、一银层以及一金属材质黏着层，该矽基板系具有一背面，该钛层系形成于该背面，该钛层系具有一上表面，该镍层系形成于该上表面，该银层系形成于该镍层上，该金属材质黏着层系形成于该镍层及该银层之间。