发明名称 更新系统韧体或参数之装置及其电脑系统
摘要 一种更新系统韧体或参数之装置,设置于一电脑系统中,更新系统韧体或参数之装置耦接一平台控制集线器晶片组及一非挥发性记忆体,平台控制集线器晶片组包含一第一通用串列汇流排介面主机端,更新系统韧体或参数之装置包含:一第二通用串列汇流排介面主机端;一切换单元,耦接第一通用串列汇流排介面主机端、第二通用串列汇流排介面主机端及一通用串列汇流排装置,切换单元选择性使通用串列汇流排装置耦接第一通用串列汇流排介面主机端或第二通用串列汇流排介面主机端;以及一控制单元,耦接第二通用串列汇流排介面主机端及切换单元;其中,当电脑系统未正常开机时,控制单元控制切换单元使通用串列汇流排装置耦接第二通用串列汇流排介面主机端,且其中,控制单元读取储存于通用串列汇流排装置中的一韧体或参数,并以韧体或参数更新非挥发性记忆体。
申请公布号 TWM446936 申请公布日期 2013.02.11
申请号 TW101209750 申请日期 2012.05.23
申请人 联阳半导体股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区创新一路13号3楼 发明人 朱拱贤;林必强
分类号 G06F9/445 主分类号 G06F9/445
代理机构 代理人
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区创新一路13号3楼