发明名称 |
用于光罩幕电浆蚀刻之方法与设备 |
摘要 |
在此提供一种用于蚀刻光罩幕的方法和设备。该设备包括一制程腔室,制程腔室在基材支架上方具有护板。该护板包含具有孔的板,以及该板具有两个区域,这两个区域具有至少一种彼此不同的属性,诸如材料或电位偏压。该方法提供了利用通过护板的离子和中性物质分布来蚀刻一光罩幕基材。 |
申请公布号 |
TWI385709 |
申请公布日期 |
2013.02.11 |
申请号 |
TW096132787 |
申请日期 |
2007.09.03 |
申请人 |
应用材料股份有限公司 美国 |
发明人 |
库默亚杰;仙卓须德麦哈维R;礼文顿理查;拜文斯达伦;沙巴瓦爱米塔;潘那叶席巴J;奥义艾伦喜若西 |
分类号 |
H01L21/027;H01L21/3065 |
主分类号 |
H01L21/027 |
代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼 |
主权项 |
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地址 |
美国 |