发明名称 |
电互连阵列的测试结构及其测试方法 |
摘要 |
本发明提供一种结构简单,能够方便的对每个互连点进行测试的电互连阵列的测试结构及其测试方法。该测试结构包括:带有导电体的两个衬底;衬底之间的垂直电互连阵列;与两个衬底相连的测试电缆和电子系统;带有导电体的两个衬底相向放置,垂直电互连阵列设于一个或两个衬底上,其图形互相匹配或与衬底上的导电体匹配,垂直电互连阵列将两衬底上的导电体连接,两衬底及其带有的导电体均有一部分延伸至另一衬底外侧,延伸至另一衬底外侧的导电体使用测试电缆与电子系统进行连接。该电互连结构可以为导电凸块、焊球或TSV;另外,该结构能够同时评价互连点两侧与衬底连接的质量;通过对测试方法进行优化,可以减少大量测试数据,从而提升测试效率。 |
申请公布号 |
CN102914723A |
申请公布日期 |
2013.02.06 |
申请号 |
CN201210422224.2 |
申请日期 |
2012.10.29 |
申请人 |
江苏物联网研究发展中心 |
发明人 |
秦毅恒;明安杰;罗九斌;张昕;谭振新;顾强 |
分类号 |
G01R31/02(2006.01)I |
主分类号 |
G01R31/02(2006.01)I |
代理机构 |
无锡市大为专利商标事务所 32104 |
代理人 |
曹祖良 |
主权项 |
一种电互连阵列的测试结构,包括:带有导电体的两个衬底、衬底之间的垂直电互连阵列以及分别与两个衬底相连的测试电缆,测试电缆分别连接到测试用的电子系统;其特征是:所述带有导电体的两个衬底相向放置,两个衬底上均设置垂直电互连阵列,或在其中一个衬底上设置垂直电互连阵列,垂直电互连阵列之间图形互相匹配或一个衬底的垂直电互连阵列与另一衬底上的导电体匹配,垂直电互连阵列将两衬底上的导电体连接,两衬底及其带有的导电体均有一部分延伸至另一衬底外侧,延伸至另一衬底外侧的导电体使用测试电缆与所述电子系统进行电气连接。 |
地址 |
214135 江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园C座 |