一种有不透槽的高频三层电路板的制作方法

摘要

一种有不透槽的高频三层电路板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一，进行工程、光绘资料制作；步骤二，开料、钻孔的制作；步骤三，L2层图形的制作；步骤四，电镀、蚀刻的制作；步骤五，不透槽制作；步骤六，L1-L2-L3组合的高频三层电路板制作；步骤七，外层钻孔制作；步骤八，有不透槽的高频三层电路板表面图形的制作；步骤九，外层电镀、蚀刻的制作；步骤十，成型制作。本发明提供的这种带有不透槽的高频三层电路板的制作方法，它不但制作精度高，而且制得的高频三层电路板的性能稳定。

主权项

一种有不透槽的高频三层电路板的制作方法，其特征是它包括以下步骤：步骤一，进行工程、光绘资料制作：首先对模板进行图形设计，然后将设计好的图形按照生产工艺参数进行工程文件处理，使其满足生产加工要求，再对处理好的文件进行拼版、制作出L1、Ｌ2、Ｌ3层的黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干；再对绘制完成的底片进行检查，最后再以检查好的底片为母本进行重氮片拷贝，并对拷贝好的重氮片进行检查；步骤二，开料、钻孔的制作：首先用电动剪板机按流程单、尺寸要求开出生产所需要的高频覆铜板，然后根据板厚进行包板形成组合板，在组合板的短边位置用销钉机打出销钉孔；然后进行数控钻孔，钻完孔后对组合板表面的毛刺及批锋进行处理并进行检查；步骤三， L2层图形的制作：首先对组合板的表面进行磨刷处理，然后对其进行湿膜印刷，烘烤；通过定位孔将重氮片与组合板的L2层板进行图形对位、曝光；最后采用体积比为0.9—1.0%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，最后进行检修；步骤四，电镀、蚀刻的制作：将图形转移完成的组合板L1及L3层保护后，对L2层板表面进行电镀前处理，再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀镍金；再将镀镍金后的L2层板表面抗电镀膜退除，然后依据设计的图形将L2层图形中不需要的部分蚀刻去除，最后对蚀刻后的板进行检查、修板，得到L1‑L2两层板及L3单层板；步骤五，不透槽制作：将制作好的L3单层板及压合所需的粘接片一起电铣出槽；步骤六，将L1‑L2两层板及L3单层板进行压合前黑化处理，处理完成后利用L1及L3层的辅助层上的销钉孔进行定位，将L1‑L2两层板及L3单层板进行叠板，最后进行层压，得到L1‑L2‑L3组合的有不透槽的高频三层电路板；步骤七，外层钻孔制作：将压合好的有不透槽的高频三层电路板进行除胶处理，处理后将板压烘一段时间；待冷却后进行外层数控钻孔，然后对板表面的毛刺或批锋进行处理、检查；对检查好的板进行表面磨刷处理，将不透槽用耐酸碱胶带进行封闭保护后，插架进行PTH处理，处理后进行加厚镀铜，最后去除保护胶带烘干、检查；步骤八，有不透槽的高频三层电路板表面图形的制作：首先对有不透槽的高频三层电路板的表面进行磨刷处理，然后进行湿膜印刷，烘烤；通过定位孔将重氮片与板进行图形对位、曝光；然后采用体积比为0.9—1.0%的碳酸钠溶液对曝光后的板进行显影，最后进行检修；步骤九，外层电镀、蚀刻的制作：将图形转移完成的有不透槽的高频三层电路板的表面进行电镀前处理，再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀镍、镀金；再将处理后的板表面抗电镀膜退除，然后进行蚀刻，最后蚀刻后的板进行检查、修板；步骤十，成型制作：将外层图形制作好的有不透槽的高频三层板采用数控铣床进行成型制作；成型完成后使用高压清洗机进行清洁、烘干、检查，得到成品有不透槽的高频三层电路板。