一种印刷电路板表面处理方法及印刷电路板

摘要

本发明公开的一种印刷电路板表面处理方法及印刷电路板，其中，表面处理方法采用碳油印刷后进行沉锡，在沉锡前对印刷电路板进行烘烤，使碳油表面受热收缩，去碳油内部的水汽，表碳油表面间隙减少，防止沉锡时药水进入对碳油进行攻击；同时控制烘烤后到沉锡前的时间，防止碳油在空气中吸潮造成碳油表面间隙再次扩大；其表面处理过程流程短，印刷电路板的可靠性更高：碳油结合良好，无掉落漏铜，且锡面光泽，无发黑异色问题，可对碳油加沉锡表面处理类型板直接进行沉锡工艺制作，使此流程可批量投入生产，市场前景较佳。

主权项

一种印刷电路板表面处理方法，其特征在于，依次包括以下步骤：S1、对印刷电路板进行开料处理；S2、在印刷电路板上印刷碳油；S3、对印刷电路板进行第一次烘烤；S4、对印刷电路板进行锣板成型处理；S5、对印刷电路板进行第二次烘烤；S6、烘烤后2小时内完成沉锡处理。