发明名称 一种采用纯铜和银合金的三复合触点
摘要 本实用新型涉及一种采用纯铜和银合金的三复合触点,包括纯铜基体(2)、银合金复合层(1)和对侧复合层(3),所述的纯铜基体(2)由圆柱状头部和圆柱状脚部组成,所述的圆柱状头部的厚度大于圆柱状脚部的厚度,银合金复合层(1)复合于纯铜基体(2)的圆柱状头部一端,所述对侧复合层(3)复合于纯铜基体(2)的圆柱状脚部一端。本实用新型采用了纯铜和细晶银复合成型,生产成本低,材料强度大,抗熔焊性及耐电弧烧损性能高,导电率高,接触电阻低,适用于工作电流10A以下的低压电器,能代替纯银材料的触点应用到多种场合。
申请公布号 CN202720908U 申请公布日期 2013.02.06
申请号 CN201220149919.3 申请日期 2012.04.11
申请人 宁波保税区升乐电工合金材料有限公司 发明人 乐平
分类号 H01B1/02(2006.01)I;H01B5/00(2006.01)I 主分类号 H01B1/02(2006.01)I
代理机构 上海泰能知识产权代理事务所 31233 代理人 宋缨;孙健
主权项 一种采用纯铜和银合金的三复合触点,包括纯铜基体(2)、银合金复合层(1)和对侧复合层(3),其特征在于:所述的纯铜基体(2)由圆柱状头部和圆柱状脚部组成,所述的圆柱状头部的厚度大于圆柱状脚部的厚度,银合金复合层(1)复合于纯铜基体(2)的圆柱状头部一端,所述对侧复合层(3)复合于纯铜基体(2)的圆柱状脚部一端。
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