半导体装置组合及用于在半导体装置组合中建立电连接之方法

摘要

本发明提供一种半导体装置组合，包含：第一半导体晶粒，其包含至少一焊垫；第二半导体晶粒，其包含焊垫模组；至少一半导体封装组件或另一半导体晶粒；第一导电元件，耦接于第二半导体晶粒之焊垫模组与第一半导体晶粒之焊垫之间；以及第二导电元件，耦接于第二半导体晶粒之焊垫模组与半导体封装组件或另一半导体晶粒之间；其中第一半导体晶粒经由焊垫、焊垫模组、以及第一导电元件与第二导电元件，耦接于半导体封装组件或另一半导体晶粒之间。