软性印刷电路板

摘要

一种软性印刷电路板，包含基材、形成于该基材表面之图案化金属层、以及藉由一胶黏层固着于该图案化金属层上之覆盖层；其中，该图案化金属层之厚度系介于1至8微米，该覆盖层之厚度系介于3至10微米，且该金属层、胶黏层、及覆盖层之总厚度系不超过16微米。该软性印刷电路板系使用厚度系介于3至10微米之聚对苯二甲醯对苯二胺超薄覆盖层，使该软性印刷电路板金属层、胶黏层、及覆盖层之总厚度减少至16微米以下，因而具有较佳之柔软性与可挠性，特别适合用于薄型化电子产品。