发明名称 半导体装置之保险丝部及其制造方法、以及半导体结构
摘要 一种半导体装置之保险丝部,包含:一基板上之绝缘层;以及保险丝,于该绝缘层上,其中该保险丝包括复数个用以照射雷射光束之熔断垫,且该等熔断垫具有彼此不同之雷射座标熔断垫。
申请公布号 TWI384607 申请公布日期 2013.02.01
申请号 TW098100806 申请日期 2009.01.10
申请人 海力士半导体股份有限公司 南韩 发明人 南相润
分类号 H01L23/525;H01L21/82 主分类号 H01L23/525
代理机构 代理人 何金涂 台北市大安区敦化南路2段77号8楼;丁国隆 台北市大安区敦化南路2段77号8楼
主权项
地址 南韩