探针支承板之制造方法、电脑储存媒体以及探针支承板

摘要

藉由微影技术(photolithography)处理，于金属薄板上形成特定之图样。以该图样作为遮罩而蚀刻该金属薄板，并于金属薄板形成具有比探针的直径更大之孔径的复数个贯通孔。该蚀刻系针对复数之金属薄板实施。移除图样后，各金属薄板之各贯通孔系沿着导件之导引销，将复数之金属薄板重叠。使重叠后的复数之金属薄板扩散接合(diffusion bonding)。于金属薄板的表面及各贯通孔的内侧面形成一绝缘膜。调整绝缘膜之厚度，使得形成有该绝缘膜之贯通孔的孔径符合该探针的直径。