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Un método para reducir el ataque de interfase de máscara de soldador en un proceso de fabricación de tarjetas decircuito impreso que comprende las etapas de:a) proporcionar una tarjeta de circuito impreso con una máscara de soldador aplicada sobre la misma;b) tratar la tarjeta de circuito impreso con una disolución de metalizado por inmersión, en la que la tarjeta decircuito impreso se trata sumergiendo la tarjeta de circuito impreso en una disolución de metalizado porinmersión, al tiempo que se aplican simultáneamente vibraciones de ultrasonidos a la tarjeta de circuitoimpreso;que se caracteriza por que el método además comprende las etapas de:c) evaluar el efecto de la frecuencia de ultrasonidos sobre el ataque de interfase de máscara de soldador;d) determinar el efecto de la dirección y duración de los ultrasonidos sobre el ataque de interfase de máscarade soldador;e) determinar los efectos de la modulación de potencia y desviación de frecuencia sobre el ataque de interfasede máscara de soldador; yf) seleccionar la frecuencia, duración, dirección, modulación de potencia y desviación de frecuencia queproduzcan mejores resultados.
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