| 发明名称 | 聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物、聚烯烃树脂发泡体和发泡密封材料 | ||
| 摘要 | 本发明涉及聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物、聚烯烃树脂发泡体和发泡密封材料。本发明涉及聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物，所述树脂组合物包括：具有在230℃的温度下的熔体流动速率(MFR)为0.2至0.7g/10min和在190℃的温度下测量的破裂时的熔融张力为30cN以上的聚烯烃(A)；和具有在230℃的温度下的熔体流动速率(MFR)为1.5至10g/10min和在190℃的温度下测量的破裂时的熔融张力为10cN以上的聚烯烃(B)，其中基于100重量份所述聚烯烃(A)，以15至75重量份的量包含所述聚烯烃(B)。 | ||
| 申请公布号 | CN102898725A | 申请公布日期 | 2013.01.30 |
| 申请号 | CN201210265021.7 | 申请日期 | 2012.07.27 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 神德奈绪美;畑中逸大;小林彻郎 |
| 分类号 | C08L23/12(2006.01)I;C08L23/00(2006.01)I;C08J9/12(2006.01)I;B32B5/18(2006.01)I;B32B27/32(2006.01)I | 主分类号 | C08L23/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物，其包括：聚烯烃(A)，所述聚烯烃(A)具有在230℃的温度下的熔体流动速率(MFR)为0.2至0.7g/10min和在190℃的温度下测量的破裂时的熔融张力为30cN以上；和聚烯烃(B)，所述聚烯烃(B)具有在230℃的温度下的熔体流动速率(MFR)为1.5至10g/10min和在190℃的温度下测量的破裂时的熔融张力为10cN以上，其中基于100重量份所述聚烯烃(A)，以15至75重量份的量包含所述聚烯烃(B)。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||