发明名称 |
模块化低成本的毫米波实时成像电扫描天线系统 |
摘要 |
一种模块化低成本的毫米波实时成像电扫描天线系统,包括N块重叠设置的完全相同的PCB单元且相邻的PCB单元之间设有间隙,所述的PCB单元包括介质基板,在介质基板的一个表面上覆有作为信号地的金属贴片,在介质基板的另一个表面上覆有与作为信号地的金属贴片共同作用构成天线阵列的金属贴片和PCB Rotman透镜,在天线与PCB Rotman透镜之间设有铁电体薄膜移相器阵列,并且,天线阵列的馈电端口与铁电体薄膜移相器阵列中的铁电体薄膜移相器的一端进行一对一连接,PCB Rotman透镜的阵列端口中的端口与铁电体薄膜移相器阵列中的铁电体薄膜移相器的另一端进行一对一连接。具有集成度高、扫描控制系统简单的优点。 |
申请公布号 |
CN101950860B |
申请公布日期 |
2013.01.30 |
申请号 |
CN201010517898.1 |
申请日期 |
2010.10.25 |
申请人 |
东南大学 |
发明人 |
王宗新;杨非;尤立志 |
分类号 |
H01Q1/38(2006.01)I;H01Q19/06(2006.01)I;H01Q21/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01Q1/38(2006.01)I |
代理机构 |
南京天翼专利代理有限责任公司 32112 |
代理人 |
汤志武 |
主权项 |
一种模块化低成本的毫米波实时成像电扫描天线系统,其特征在于,包括N块重叠设置的完全相同的PCB单元且相邻的PCB单元之间设有间隙,所述的PCB单元包括介质基板(1),在介质基板(1)的一个表面上覆有作为信号地的金属贴片(2),在介质基板(1)的另一个表面上覆有与作为信号地的金属贴片共同作用构成天线阵列(3)的金属贴片和PCB Rotman透镜(4),在天线阵列(3)与PCB Rotman透镜(4)之间设有铁电体薄膜移相器阵列(5),并且,天线阵列(3)的馈电端口与铁电体薄膜移相器阵列(5)中的铁电体薄膜移相器(51)的一端进行一对一连接,PCB Rotman透镜(4)的阵列端口中的端口与铁电体薄膜移相器阵列(5)中的铁电体薄膜移相器(51)的另一端进行一对一连接。 |
地址 |
210096 江苏省南京市玄武区四牌楼2号 |