| 发明名称 | 一种镀层控制定向凝固镍基高温合金再结晶的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种镀层控制定向凝固镍基高温合金再结晶的方法，其特征在于，采用电镀镀层方法在已产生变形的定向凝固镍基高温合金器件表面进行镀层处理，镀层为Ni+CeO2，其中CeO2含量为1～10％，镀层厚度10～15μm；将上述镀层处理后的定向凝固镍基高温合金器件进行合金基体的标准固溶处理。本发明具有如下优点：与无镀层直接固溶的已变形合金样品产生的再结晶对比，再结晶深度明显减小，再结晶所占面积也相应地明显减小，抑制再结晶的发展；电镀过程中不产生残余应力，避免了残余应力产生再结晶的可能。镀层法是抑制再结晶发展最有效的方法之一。 | ||
| 申请公布号 | CN102899696A | 申请公布日期 | 2013.01.30 |
| 申请号 | CN201110213538.7 | 申请日期 | 2011.07.28 |
| 申请人 | 中国科学院金属研究所 | 发明人 | 谢光;张健;楼琅洪 |
| 分类号 | C25D5/12(2006.01)I;C25D5/50(2006.01)I | 主分类号 | C25D5/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 21001 | 代理人 | 张晨 |
| 主权项 | 1.一种通过镀层控制定向凝固镍基高温合金再结晶的方法，其特征在于：(1)采用电镀镀层方法在已产生变形的定向凝固镍基高温合金器件表面进行镀层处理，镀层为Ni+CeO<sub>2</sub>，其中CeO<sub>2</sub>含量为1～10％，镀层厚度<img file="FDA00000793694300011.GIF" wi="237" he="79" />(2)将上述镀层处理后的定向凝固镍基高温合金器件进行标准固溶处理。 | ||
| 地址 | 110015 辽宁省沈阳市沈河区文化路72号 | ||