一种平面压接式的二极管封装用引线框架

摘要

本实用新型公开的一种平面压接式的二极管器件用引线框架，包括上、下引线框架，在所述上引线框架上冲切有若干个上引线，每一上引线的末端具有一向上突出的上被封装部，所述上被封装部具有一向下突出的与芯片焊接的焊接凸台；在所述下引线框架上冲切有若干个下引线，每一下引线的末端具有一向上突出的下被封装部，下被封装部的上表面与所述芯片焊接。本实用新型的平面压接式的二极管器件用引线框架中上、下引线与芯片焊接并被塑料封装后能够适合压接方式连接，其压接部压接后压接电阻小，热阻小，使用寿命长。

主权项

一种平面压接式的二极管器件用引线框架，其特征在于，包括上、下引线框架，在所述上引线框架上冲切有若干个上引线，每一上引线的末端具有一向上突出的上被封装部，所述上被封装部具有一向下突出的与芯片焊接的焊接凸台；在所述下引线框架上冲切有若干个下引线，每一下引线的末端具有一向上突出的下被封装部，下被封装部的上表面与所述芯片焊接。