发明名称 |
电路板模块及其堆栈和制作方法 |
摘要 |
本发明公开了一种电路板模块,包括基材、金属焊垫、左脚、右脚、底部凹槽、第一镀通孔和第二镀通孔,至少两个金属焊垫安置于基材上表面;左脚设置于基材左边;右脚设置于基材右边;底部凹槽设置于左脚与右脚之间;至少一个第一镀通孔纵向穿过左脚;至少一个第二镀通孔纵向穿过右脚。本发明还公开了一种电路板模块堆栈,第二电路板模块设置于第一电路板模块下方;第一电路板模块的镀通孔与第二电路板模块的镀通孔对齐排列,形成上下相邻的镀通孔;金属核心设置于上下相邻的镀通孔之间,其直径略大于镀通孔的直径;熔融再硬化的焊锡将上下相邻的镀通孔相连接。本发明还公开了前述电路板模块和电路板模块堆栈的制作方法。 |
申请公布号 |
CN102905462A |
申请公布日期 |
2013.01.30 |
申请号 |
CN201110281200.5 |
申请日期 |
2011.09.21 |
申请人 |
金绽科技股份有限公司 |
发明人 |
姜正廉 |
分类号 |
H05K1/11(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I;H01L23/538(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/11(2006.01)I |
代理机构 |
上海浦一知识产权代理有限公司 31211 |
代理人 |
潘诗孟 |
主权项 |
一种电路板模块,其特征是,包括基材、金属焊垫、左脚、右脚、底部凹槽、第一镀通孔和第二镀通孔,至少两个金属焊垫安置于基材上表面;左脚设置于基材左边;右脚设置于基材右边;底部凹槽设置于左脚与右脚之间;至少一个第一镀通孔纵向穿过左脚;至少一个第二镀通孔纵向穿过右脚。 |
地址 |
中国台湾台北县中和市中山路二段362-3号8F |