| 发明名称 | 一种COB LED模组及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种COB LED模组及其制造方法，其中该COB LED模组包括基板，设置于基板上的LED芯片、BT层以及使用压膜工艺覆盖于LED芯片上的荧光胶层。本发明涉及的COB LED模组，其结构导热率高。 | ||
| 申请公布号 | CN102903709A | 申请公布日期 | 2013.01.30 |
| 申请号 | CN201210414280.1 | 申请日期 | 2012.10.25 |
| 申请人 | 苏州东山精密制造股份有限公司 | 发明人 | 袁永刚 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I | 主分类号 | H01L25/075(2006.01)I |
| 代理机构 | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人 | 王爱伟 |
| 主权项 | 一种COB LED模组，其包括有基板，设置于基板上的LED芯片、BT层以及设置于LED芯片上的荧光胶层；其特征在于：所述荧光胶层是以压膜工艺方式覆盖于LED芯片上。 | ||
| 地址 | 215107 江苏省苏州市吴中区东山工业园凤凰山路8号 | ||