发明名称 |
电路布局方法及利用此方法的布局电路 |
摘要 |
本发明涉及一种电路布局方法及利用此方法的布局电路。该电路布局方法用于一多层印刷电路板,该方法包括以下步骤:设置至少一电子组件;标记至少一电路组件符号,其中该至少一电路组件符号包括至少一换层孔及至少一接地孔,并且该至少一接地孔邻近于该至少一换层孔;电性连接该至少一电子组件与该至少一换层孔,以形成一信号传输路径;自动电性连接该至少一电子组件与该至少一接地孔;以及将该至少一接地孔与该多层印刷电路板的一接地层电性连接,以形成一信号回路路径。本发明的信号回路范围明显较小。 |
申请公布号 |
CN102196656B |
申请公布日期 |
2013.01.30 |
申请号 |
CN201010117628.1 |
申请日期 |
2010.03.04 |
申请人 |
纬创资通股份有限公司 |
发明人 |
陈胤语;吕慧玲;巫文杰 |
分类号 |
H05K1/00(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙) 11269 |
代理人 |
严慎 |
主权项 |
一种电路布局方法,用于一多层印刷电路板,该方法包括以下步骤:在该多层印刷电路板的第一层上设置至少一电子组件;标记至少一电路组件符号,其中该至少一电路组件符号包括至少一换层孔及至少一接地孔,并且该至少一接地孔邻近于该至少一换层孔;电性连接该至少一电子组件与该至少一换层孔,以通过该多层印刷电路板的第二层形成一信号传输路径;自动电性连接该至少一电子组件与该至少一接地孔;以及将该至少一接地孔与该多层印刷电路板的一接地层直接电性连接,以形成一回路信号得以直接连接至该接地层的信号回路路径。 |
地址 |
中国台湾台北县221汐止市新台五路一段88号21F |