| 发明名称 | 热传导性增强片、成形品及其增强方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种热传导性增强片，其是具有增强层的热传导性增强片，其中，将热传导性增强片贴附在厚度1.0mm的铝板上并在80℃加热10分钟后的1mm位移的弯曲强度为10N以上，且增强层的热传导率为0.25W/m·K以上。 | ||
| 申请公布号 | CN102892818A | 申请公布日期 | 2013.01.23 |
| 申请号 | CN201180024185.4 | 申请日期 | 2011.05.25 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 间濑拓也;寺田好夫;东城 |
| 分类号 | C08J5/18(2006.01)I;B32B7/02(2006.01)I;C08L9/00(2006.01)I;C08L15/00(2006.01)I | 主分类号 | C08J5/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 雒运朴 |
| 主权项 | 一种热传导性增强片，其特征在于，其是具有增强层的热传导性增强片，其中，将所述热传导性增强片贴附在厚度1.0mm的铝板上并在80℃加热10分钟后的1mm位移的弯曲强度为10N以上，且所述增强层的热传导率为0.25W/m·K以上。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||