发明名称 |
电磁带隙结构及印刷电路板 |
摘要 |
本发明公开了一种电磁带隙结构及具有该电磁带隙结构的印刷电路板。根据本发明的实施例,该印刷电路板可包括:介电层、多个导电板、以及被构造成将导电板彼此电连接的穿引通孔。穿引通孔可穿过介电层,并且穿引通孔的一部分可设置在与设置有导电板的平坦表面不同的平坦表面中。通过本发明,电磁带隙结构可以阻止预定频带的信号被传输。 |
申请公布号 |
CN101365293B |
申请公布日期 |
2013.01.23 |
申请号 |
CN200810145860.9 |
申请日期 |
2008.08.07 |
申请人 |
三星电机株式会社 |
发明人 |
金汉;柳济光;柳彰燮 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01P3/08(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 |
代理人 |
章社杲;吴贵明 |
主权项 |
一种电磁带隙结构,包括:介电层;二维布置在所述介电层的相同的平坦表面上的多个导电板;以及被构造成将所述导电板彼此电连接的多个穿引通孔,其中,所述穿引通孔穿过所述介电层,并且所述穿引通孔的一部分设置在与设置有所述导电板的平坦表面不同的平坦表面中,其中,二维布置的所述多个导电板中的不设置在外侧区域中的所述导电板与所述多个穿引通孔中的至少三个分别连接。 |
地址 |
韩国京畿道 |