| 发明名称 | 印刷电路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种印刷电路板，包含一基板、一铜层、一镍层、一钯层(0.1-1.5μin)、一金层(0.1-1.5μin)以及一抗氧化层。(ENIPIG制程)铜层是设置于基板表面，镍层是设置于铜层表面，钯层是设置于镍层表面，金层是设置于钯层表面，抗氧化层是设置于金层表面。因此，无需使用传统化学镍钯金制程(ENEPIG)的厚钯(4μin)层与厚金层(4μin)，所以能大幅降低成本，同时能达到与化学镍钯金(ENEPIG)相同的上锡性及打金线、铝线、铜线功能。 | ||
| 申请公布号 | CN202697026U | 申请公布日期 | 2013.01.23 |
| 申请号 | CN201220330873.5 | 申请日期 | 2012.07.09 |
| 申请人 | 惠州市协进电子产品有限公司 | 发明人 | 游天风 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 黄灿;程美琼 |
| 主权项 | 一种印刷电路板，包含：一基板；一铜层，设置于该基板表面；一镍层，设置于该铜层表面；一钯层，设置于该镍层表面，钯层厚度范围0.1微英吋～1.5微英吋；一金层，设置于该钯层表面，金层厚度范围0.1微英吋～1.5微英吋；以及一抗氧化层，设置于该金层表面。 | ||
| 地址 | 516211 广东省惠州市惠阳区淡水开城大道裕华广场富裕阁5层5C号 | ||