| 主权项 |
1.一种形成焊料接点球供球栅阵列半导体包装之方法,包含下列步骤:使一片焊料在一有许多接点区域之半导体基片上面对准;将一已加热之金属线格栅施加至焊片,以使焊片分开为许多个别焊板,供每一接点区域各一;将热施加至个别焊板及基片,以使焊板熔化;以及使熔化之焊料回流,以在每一接点区域形成一焊球。2.根据申请专利范围第1项之方法,其中每一焊球之容积藉控制焊片之厚度予以控制。3.根据申请专利范围第1项之方法,其中所有焊板为相同尺寸。4.根据申请专利范围第1项之方法,其中已加热之金属线格栅为一种不湿润焊料之材料。5.根据申请专利范围第1项之方法,其中在使焊片与基片对准前,将一种焊料熔剂加至接点区域。6.一种形成焊料接点球供一球栅阵列半导体包装之方法,包含下列步骤:使一片焊料在一有许多接点区域之半导体基片上面对准;将一已加热之金属线格栅施加至焊片,以使焊片分开为许多个别焊板,一焊板与每一接点区域对准;将热施加至个别焊板及基片,以使焊板熔化,以及使熔化之焊料回流,以在每一接点区域形成一焊球。7.根据申请专利范围第6项之方法,其中每一杆球之容积藉控制焊片之厚度予以控制。8.根据申请专利范围第6项之方法,其中所有焊板为相同尺寸。9.根据申请专利范围第6项之方法,其中已加热之金属线格栅为一种不湿润焊料之材料。10.根据申请专利范围第6项之方法,其中在使焊片与基片对准前,将一种焊料熔剂加至接点区域。图式简单说明:第一图示一有球栅阵列之半导体包装;第二图示一位于一基片上之焊片;第三图示在基片上之焊片及一在焊片上之金属线加热器格栅;第四图示籍金属线加热器所分段之焊片;第五图示在基片上所形成之焊球;以及第六图藉焊料回流形成焊球接点之工序流程图。 |
