发明名称 激光加工装置
摘要 本发明提供一种激光加工装置,即使在多条加工预定线的间距很小的情况下,也能够通过排列多个光学单元来沿多条加工预定线同时照射激光。该激光加工装置具有:射出激光的激光振荡器(2);以及第1光学单元(41)和第2光学单元(42)。第1光学单元(41)和第2光学单元(42)分别具有:衍射光学元件(52),其用于将来自激光振荡器(2)的激光分支为多条激光;和透镜(53),其用于使来自衍射光学元件(52)的多条激光以沿基板上的一条直线排列的方式聚光。并且,将由第1光学单元(41)在基板上聚光形成的多个光束点连接而成的第1直线(L1)、与将由第2光学单元(42)在基板上聚光形成的多个光束点连接而成的第2直线(L2)彼此平行地错开。
申请公布号 CN102886602A 申请公布日期 2013.01.23
申请号 CN201210248347.9 申请日期 2012.07.17
申请人 三星钻石工业股份有限公司 发明人 畑强之;清水政二;林尚久
分类号 B23K26/067(2006.01)I 主分类号 B23K26/067(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 党晓林;王小东
主权项 一种激光加工装置,所述激光加工装置用于沿着基板上的多条加工预定线照射激光,所述激光加工装置的特征在于,所述激光加工装置具有:激光射出装置,所述激光射出装置用于射出激光;以及第1光学单元和第2光学单元,所述第1光学单元和第2光学单元分别具有:衍射光学元件,所述衍射光学元件用于将来自所述激光射出装置的激光分支为多条激光;以及透镜,所述透镜用于使来自所述衍射光学元件的多条激光以沿着基板上的一条直线排列的方式聚光,将由所述第1光学单元在基板上聚光形成的多个光束点连接而成的第1直线、与将由所述第2光学单元在基板上聚光形成的多个光束点连接而成的第2直线彼此平行地错开。
地址 日本大阪府