| 主权项 |
1.一种电感耦合溅镀设备,其包含有:一溅镀腔室,用以提供溅镀沉积薄膜所需之空间;一抽真空装置,用以排放溅镀腔室之气体;一供气装置,用以导入溅镀腔室所需之气体;一载台,设于溅镀腔室内,用以承载一待镀膜之基板;一背板,用以固设一靶材,使溅镀时靶材系对应于基板而设置;至少一法拉第遮蔽环套,设置于溅镀腔室内部,每一法拉第遮蔽环套具有复数个狭长开槽;及一线圈,设置于溅镀腔室内部且环绕于法拉第遮蔽环套之外侧,该线圈并连接至一射频电源,用以电感耦合溅镀腔室内之气体。2.如申请专利范围第1项所述之电感耦合溅镀设备,其中该载台用以承载之基板系为一半导体晶圆或光碟片。3.如申请专利范围第1项所述之电感耦合溅镀设备,其中该背板系呈圆盘形,用以固设一圆盘形靶材。4.如申请专利范围第1项所述之电感耦合溅镀设备,其中法拉第遮蔽环套系具有内外两环套,内环套与外环套之狭长开槽系呈交错间隔排列。5.如申请专利范围第1项所述之电感耦合溅镀设备,其中该线圈之材质系为铜或铝。6.如申请专利范围第1项所述之电感耦合溅镀设备,其中该载台另连接有一射频偏压电源。7.如申请专利范围第1项所述之电感耦合溅镀设备,其中法拉第遮蔽环套之复数个狭长开槽系往载台方向延伸。8.如申请专利范围第1项所述之电感耦合溅镀设备,其中该线圈系呈螺旋弹簧状。图式简单说明:第1图:在美国专利第6,080,287号「离子化物理气相沉积方法及设备」中,一溅镀设备之截面示意图;第2图:在美国专利第6,080,287号「离子化物理气相沉积方法及设备」中,一溅镀设备之射频激发系统与环形靶之元件分解立体图;第3图;依本创作之一具体实施例,一电感耦合溅镀设备之截面示意图;及第4图:依本创作之一具体实施例,一电感耦合溅镀设备之法拉第遮蔽环套之立体图。 |
