电镀装置及电镀方法

摘要

本发明在对半导体晶片等被电镀体(基板)进行电镀时，即使在高电流密度条件下也能使形成顶端形状平坦的凸点或者形成面内具有良好的均匀性的金属膜成为可能。具有：保持电镀液(Q)的电镀槽(10)；浸渍到电镀槽内的电镀液中配置的阳极(26)；保持被电镀体(W)，配置在与阳极相对的位置上的保持架(24)；配置在阳极与被保持架保持的被电镀体之间，与该被电镀体平行地往复移动，搅拌电镀液的搅拌器(32)；以及控制驱动搅拌器的搅拌器驱动部(42)的控制部(46)。控制部控制搅拌器驱动部，使得搅拌器移动速度绝对值的平均值为70～100cm/sec。

主权项

一种电镀装置，其特征在于，具有：保持电镀液的电镀槽；保持阳极，并将该阳极浸渍到上述电镀槽内的电镀液中而垂直地配置的阳极保持架；保持被电镀体，并配置在与上述阳极相对的位置上的保持架；由具有沿铅垂方向延伸的多个格子部的板状部件构成，配置在上述阳极与被上述保持架保持的被电镀体之间，与上述被电镀体平行地沿水平方向往复移动来搅拌电镀液，并使得在规定的行程水平方向上移动了的左右行程终点处，上述格子部互相不重叠的搅拌器；配置在上述阳极和上述搅拌器之间，具有控制电场的扩展的开口的调整板；对驱动上述搅拌器的搅拌器驱动部进行控制的控制部；以及由单一部件构成的定位保持部，该定位保持部对上述阳极保持架、上述保持架及上述调整板进行定位并保持，使得由上述阳极保持架保持的上述阳极、由上述保持架保持的上述被电镀体及上述调整板的上述开口的各中心轴相互一致；上述控制部控制上述搅拌器驱动部，使得上述搅拌器的移动速度绝对值的平均值为70～100cm/sec。