PCB板单点接地处理方法

摘要

本发明提供了一种PCB板单点接地处理方法，用于电路设计中，包括以下步骤：提供一PCB板，该PCB板包括至少一个信号层和一主地平面层；设计一个PCB过孔封装，所述PCB过孔封装为一个金属化过孔，所述金属化过孔贯穿所述信号层和主地平面层；设置该金属化过孔与所述主地平面层的地平面导通，并在所述信号层上设置隔离所述金属化过孔的禁止布线区。本发明通过禁止布线区将金属化过孔与信号层的信号区隔离开来，设计效率高；且本发明通过设置一个PCB过孔封装实现单点接地设计，单点接地时只需调用该PCB过孔封装，无需布局工程师人为的增加过孔并隔离该过孔与各信号层的信号区，有效地降低了设计风险，提高设计效率。

主权项

一种PCB板单点接地处理方法，用于电路设计中，其特征在于：包括以下步骤：提供一PCB板，所述PCB板包括至少一个信号层和一主地平面层；设计一个PCB过孔封装，所述PCB过孔封装为一个金属化过孔，所述金属化过孔贯穿所述信号层和主地平面层；设置所述金属化过孔与所述主地平面层的地平面导通，并在所述信号层上设置隔离所述金属化过孔的禁止布线区。