| 发明名称 | 半导体封装用印刷电路板的保护膜用感光性树脂组合物 | ||
| 摘要 | 本发明的半导体封装用印刷电路板的保护膜用感光性树脂组合物，其含有(A)酸改性含乙烯基的环氧树脂、(B)酚系化合物、(C)分子内具有至少一个乙烯性不饱和基团的化合物、(D)光聚合引发剂和(E)无机微粒。 | ||
| 申请公布号 | CN102138104B | 申请公布日期 | 2013.01.23 |
| 申请号 | CN200980134218.3 | 申请日期 | 2009.08.28 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 藏渕和彦;吉野利纯;片木秀行;大川昌也;布施好章 |
| 分类号 | G03F7/004(2006.01)I;G03F7/027(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I | 主分类号 | G03F7/004(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶;李昆岐 |
| 主权项 | 1.一种半导体封装用印刷电路板的保护膜用感光性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)酸改性含乙烯基的环氧树脂、(B)下述通式(1)或下述通式(10)所表示的酚系化合物、(C)分子内具有至少一个乙烯性不饱和基团的化合物、(D)光聚合引发剂、(E)包含硫酸钡的无机微粒，<img file="FSB00000897753700011.GIF" wi="589" he="305" />式(1)中，R<sup>1</sup>表示碳原子数为1～5的烷基，m表示1～4的整数，n表示3，A表示下述通式(2)所表示的3价的有机基团，另外，存在的多个R<sup>1</sup>可以相同，也可以不同，<img file="FSB00000897753700012.GIF" wi="1298" he="848" />式(10)中，R<sup>3</sup>、R<sup>4</sup>、R<sup>5</sup>和R<sup>6</sup>，各自独立地表示碳原子数为1～5的烷基，Z表示氢原子或下述通式(11)所表示的有机基团，<img file="FSB00000897753700021.GIF" wi="550" he="288" />式(11)中，R<sup>7</sup>和R<sup>8</sup>，各自独立地表示碳原子数为1～5的烷基。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||