发明名称 用于半导体制程之薄膜形成装置之使用方法
摘要 本发明系揭示一种用于半导体制程的薄膜形成装置,其包括:一来源气体供应电路,其系用以将该来源气体供应至一制程容器,而在目标基板上沉积一薄膜;及一混合气体供应电路,其系用以将含有一掺杂气体(以杂质掺杂薄膜)与一稀释气体(用于稀释掺杂气体)的一混合气体供应至该制程容器。该混合气体供应电路包括:一混合气体槽,其系配置在该制程容器之外以混合该掺杂气体与该稀释气体,以形成该混合气体;一混合气体供应线,其系用以将该混合气体槽的该混合气体供应至该制程容器;一掺杂气体供应电路,其系用以将该掺杂气体供应至该混合气体槽;及一稀释气体供应电路,其系用以将该稀释气体供应至该混合气体槽。
申请公布号 TWI383439 申请公布日期 2013.01.21
申请号 TW094120697 申请日期 2005.06.21
申请人 东京威力科创股份有限公司 日本 发明人 长谷部一秀;周保华;金采虎
分类号 H01L21/285 主分类号 H01L21/285
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项
地址 日本
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