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发明名称
功率金氧半导体阵列
摘要
一种功率金氧半导体阵列的结构,将功率金氧半导体阵列置于闸极垫下方,能善用闸极垫下方空间,增加元件积集度。而将此阵列与知位于源极垫下方之功率金氧半导体阵列利用电路连结区相连成阵列对时,即可共用同一闸极垫与源极垫。达到增加元件积集度之目的。
申请公布号
TWI383500
申请公布日期
2013.01.21
申请号
TW096138177
申请日期
2007.10.12
申请人
茂德科技股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区力行路19号3楼
发明人
王廷熏
分类号
H01L29/78
主分类号
H01L29/78
代理机构
代理人
王宗梅 新竹市科学园区力行路19号
主权项
地址
新竹市新竹科学工业园区力行路19号3楼
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